>組立密度が高く、東莞回路基板加工電子製品の小型・軽量チップ部品の体積と重さは伝統を詰めて素子のいち/じゅうごろ、採用後に機、電子製品の容積40～60％、60～80％軽量化。
は、信頼性が高く、東莞回路基板加工に抗振動能力が強い。溶接の欠陥率が低い。
高頻度の特性が良い。電磁と無線の妨害を減らしました。東莞パソコンのマザーボード加工
オートメーション、生産効率を向上させ、生産効率を向上させる。コストを下げるには30 %～50 %を下げる。
材料、エネルギー、設備、人力、時間などを節約する。