>電子製品を小型化、東莞のコンピュータのマザーボードの加工以前使って穿孔プラグイン素子は小さく電子製品の機能は更に完備して、採用した集積回路（IC）は無穿孔素子、東莞回路基板加工特に大規模、高集積IC、より採表でチップ部品。
製品のロット生産>を定量化の自動化、低コストの高い生産メーカーで、東莞マウス加工生産高品質製品の顧客のニーズに合わせて、市場競争力を強化する電子部品の発展、
>集積回路（IC）の開発は、半導体材料の多元応用電子科学技術革命賽は投げられたり国際潮流を追う。